창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2137E/2K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2137E/2K5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2137E/2K5 | |
| 관련 링크 | OPA2137, OPA2137E/2K5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060324R9FKEA | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060324R9FKEA.pdf | |
![]() | PM5357BI | PM5357BI PMC BGA | PM5357BI.pdf | |
![]() | M22100 | M22100 ST DIP | M22100.pdf | |
![]() | SN75LVDS88 | SN75LVDS88 TI QFP | SN75LVDS88.pdf | |
![]() | AD9058KJ/JJ | AD9058KJ/JJ AD DIP | AD9058KJ/JJ.pdf | |
![]() | 3006P1105 | 3006P1105 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P1105.pdf | |
![]() | LFBGAINTM55U1WA | LFBGAINTM55U1WA FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGAINTM55U1WA.pdf | |
![]() | SN74HC1G04DBVR | SN74HC1G04DBVR TI SOT23 | SN74HC1G04DBVR.pdf | |
![]() | LT1251ACSW | LT1251ACSW LT SOP-16 | LT1251ACSW.pdf | |
![]() | BD2606MVV | BD2606MVV ROHM SQFN-16 | BD2606MVV.pdf | |
![]() | UPD72893BGP | UPD72893BGP NEC SMD or Through Hole | UPD72893BGP.pdf |