창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA177CZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA177CZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA177CZ | |
관련 링크 | OPA1, OPA177CZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R9BLCAC | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLCAC.pdf | |
![]() | C1812C102J1GACTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C102J1GACTU.pdf | |
![]() | 1163J-28 | 1163J-28 N/A SOP-8 | 1163J-28.pdf | |
![]() | 23R-1543D-11BR0 | 23R-1543D-11BR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23R-1543D-11BR0.pdf | |
![]() | LD6806F/22H,115 | LD6806F/22H,115 NXP SOT886 | LD6806F/22H,115.pdf | |
![]() | XC2S30-5TQG144I /C | XC2S30-5TQG144I /C XILINX SMD or Through Hole | XC2S30-5TQG144I /C.pdf | |
![]() | NBN25-30GM50.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 | NBN25-30GM50.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN25-30GM50.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1.pdf | |
![]() | 520452010 | 520452010 MOLEXINC MOL | 520452010.pdf | |
![]() | LLM215C70G225ME11K | LLM215C70G225ME11K murata SMD | LLM215C70G225ME11K.pdf | |
![]() | 722G | 722G TI DIP | 722G.pdf | |
![]() | IN4571 | IN4571 ORIGINAL DIP | IN4571.pdf | |
![]() | 22-01-2095 | 22-01-2095 MOLEX ORIGINAL | 22-01-2095.pdf |