창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W101MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-3262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W101MELA25 | |
| 관련 링크 | LAR2W101, LAR2W101MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UB3C-3R3F8 | RES 3.3 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-3R3F8.pdf | |
![]() | ENC-1-1-N-24 | ENC-1-1-N-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENC-1-1-N-24.pdf | |
![]() | AA07H-S016VA1-R6000 | AA07H-S016VA1-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA07H-S016VA1-R6000.pdf | |
![]() | BZX84C5V6TW | BZX84C5V6TW ORIGINAL SOT-363 | BZX84C5V6TW.pdf | |
![]() | AS7890AR-2 | AS7890AR-2 AD SOP24 | AS7890AR-2.pdf | |
![]() | BC303-4 | BC303-4 MOT CAN | BC303-4.pdf | |
![]() | 31071 | 31071 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31071.pdf | |
![]() | SI2173-A30-GM | SI2173-A30-GM SiliconLabs SMD or Through Hole | SI2173-A30-GM.pdf | |
![]() | 2SC3607/MH | 2SC3607/MH TOSHIBA SOT-89 | 2SC3607/MH.pdf | |
![]() | XC405XLVQ100CMN | XC405XLVQ100CMN XILNX QFP | XC405XLVQ100CMN.pdf | |
![]() | RLD-78CH-WZ | RLD-78CH-WZ ROHM SMD or Through Hole | RLD-78CH-WZ.pdf |