창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP467GP(05+) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP467GP(05+) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP467GP(05+) | |
| 관련 링크 | OP467GP, OP467GP(05+) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMC-5A | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | BK/GMC-5A.pdf | |
![]() | 445I33H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H24M57600.pdf | |
![]() | D225K5R1E | D225K5R1E Ohmite SMD or Through Hole | D225K5R1E.pdf | |
![]() | IC4426CPA | IC4426CPA ORIGINAL DIP-8 | IC4426CPA.pdf | |
![]() | TC220E2204ES | TC220E2204ES TOSHIBA TSBGA | TC220E2204ES.pdf | |
![]() | 74H11N | 74H11N NS DIP | 74H11N.pdf | |
![]() | MB60509 | MB60509 FUJ PGA | MB60509.pdf | |
![]() | ATF827P05L | ATF827P05L ASI Module | ATF827P05L.pdf | |
![]() | SA8382IGMP1S | SA8382IGMP1S MITEL/GPS SOP28 | SA8382IGMP1S.pdf | |
![]() | VP32BA220JB | VP32BA220JB varie SMD or Through Hole | VP32BA220JB.pdf | |
![]() | HD6433042TE8 | HD6433042TE8 ORIGINAL QFP | HD6433042TE8.pdf | |
![]() | FI-DP58CL-SSH-E-7000 | FI-DP58CL-SSH-E-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-DP58CL-SSH-E-7000.pdf |