창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM6165 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM6165 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM6165 | |
관련 링크 | OM6, OM6165 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJB335M020RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB335M020RNJ.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1R47 | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1R47.pdf | |
![]() | AT49BV320DT-CU | AT49BV320DT-CU ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV320DT-CU.pdf | |
![]() | IN5399 | IN5399 MIC DO-15 | IN5399.pdf | |
![]() | TMPA8897CPBNG6PN9 | TMPA8897CPBNG6PN9 TOS DIP64 | TMPA8897CPBNG6PN9.pdf | |
![]() | 1113B | 1113B INTEL BGA | 1113B.pdf | |
![]() | 605-25D-1 | 605-25D-1 ORIGINAL DIP | 605-25D-1.pdf | |
![]() | SB1060FCT, | SB1060FCT, PEC SMD or Through Hole | SB1060FCT,.pdf | |
![]() | TM25EZ-M | TM25EZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM25EZ-M.pdf | |
![]() | NPI75C331KTRF | NPI75C331KTRF NIC SMD | NPI75C331KTRF.pdf |