창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OF9940 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OF9940 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OF9940 | |
관련 링크 | OF9, OF9940 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-56NH1E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NH1E.pdf | |
![]() | TNPU1206174RBZEN00 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206174RBZEN00.pdf | |
![]() | 54809-3193 | 54809-3193 molex SMD or Through Hole | 54809-3193.pdf | |
![]() | AD5516ABCZ-1 | AD5516ABCZ-1 ADI CSPBGA-74 | AD5516ABCZ-1.pdf | |
![]() | 74LS365APC | 74LS365APC FSC DIP | 74LS365APC.pdf | |
![]() | CA330208 | CA330208 ICS TSSOP | CA330208.pdf | |
![]() | 0603sff500f-32 | 0603sff500f-32 teconnectivity SMD or Through Hole | 0603sff500f-32.pdf | |
![]() | HLV2-32W | HLV2-32W AM Null | HLV2-32W.pdf | |
![]() | XPC860DEZT | XPC860DEZT MOTOROLA BGA | XPC860DEZT.pdf |