창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236622154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236622154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236622154 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236622154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PTGL07BD470N3B51B0 | THERMISTOR PTC 32V 47 OHM 80C | PTGL07BD470N3B51B0.pdf | |
![]() | CMF556K5700DHEB | RES 6.57K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K5700DHEB.pdf | |
![]() | 0431000.NRI | 0431000.NRI LITTELFUS SMD or Through Hole | 0431000.NRI.pdf | |
![]() | 1/2W 6.8V | 1/2W 6.8V ST SMD or Through Hole | 1/2W 6.8V.pdf | |
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![]() | 41T0 | 41T0 ST SOP8 | 41T0.pdf | |
![]() | S05121S2 | S05121S2 ORIGINAL SMB | S05121S2.pdf | |
![]() | ADSP2178-780244-1,0 | ADSP2178-780244-1,0 ad SMD or Through Hole | ADSP2178-780244-1,0.pdf | |
![]() | 0402CS-1N9XKLW | 0402CS-1N9XKLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-1N9XKLW.pdf | |
![]() | TC1276-5ENBTR | TC1276-5ENBTR MICROCHIP SOT23-3 | TC1276-5ENBTR.pdf | |
![]() | CD90-24009-3 | CD90-24009-3 QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-24009-3.pdf |