창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB3396AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB3396AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB3396AP | |
| 관련 링크 | OB33, OB3396AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-07274KL | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07274KL.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W7K5L | RES SMD 7.5K OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W7K5L.pdf | |
![]() | PNP300JR-73-0R12 | RES 0.12 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-0R12.pdf | |
![]() | 4741D. | 4741D. JRC DIP14 | 4741D..pdf | |
![]() | L5B9101 | L5B9101 LSI QFP | L5B9101.pdf | |
![]() | 216GS2BFA13FH | 216GS2BFA13FH ATI SMD or Through Hole | 216GS2BFA13FH.pdf | |
![]() | TLVH431AIDBZRG4 | TLVH431AIDBZRG4 TI SOT-23-3 | TLVH431AIDBZRG4.pdf | |
![]() | EN87C511 S F76 | EN87C511 S F76 Intel SMD or Through Hole | EN87C511 S F76.pdf | |
![]() | PIC16C54A-04/PES | PIC16C54A-04/PES MICROCHIP DIP18 | PIC16C54A-04/PES.pdf | |
![]() | LM339MXNOPB | LM339MXNOPB NS SMD or Through Hole | LM339MXNOPB.pdf | |
![]() | CY1303AV25-167BZC | CY1303AV25-167BZC CYPRESS BGA | CY1303AV25-167BZC.pdf | |
![]() | DS32KHZN/WBGA-W | DS32KHZN/WBGA-W MAXIM NA | DS32KHZN/WBGA-W.pdf |