창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B200K-TR/D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3KJ-B200K-TR/D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3x3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B200K-TR/D | |
| 관련 링크 | TMC3KJ-B20, TMC3KJ-B200K-TR/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC6363CIR33X | ILC6363CIR33X FairchildSemiconductor Reel | ILC6363CIR33X.pdf | |
![]() | 1TF87008DQT | 1TF87008DQT INT SOP-8 | 1TF87008DQT.pdf | |
![]() | 0603CS-R12XGLW pb | 0603CS-R12XGLW pb ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R12XGLW pb.pdf | |
![]() | 278M6301685MR | 278M6301685MR ORIGINAL SMD | 278M6301685MR.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 | K9HBG08U1M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR.pdf | |
![]() | BSM75GB120DN2E3223 | BSM75GB120DN2E3223 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM75GB120DN2E3223.pdf | |
![]() | BTA204S-800C,118 | BTA204S-800C,118 NXP SMD or Through Hole | BTA204S-800C,118.pdf | |
![]() | HL-0805H203BC | HL-0805H203BC HONGLI SMD or Through Hole | HL-0805H203BC.pdf | |
![]() | GS38BC374PM01R2 | GS38BC374PM01R2 MOT PLCC | GS38BC374PM01R2.pdf | |
![]() | FEP30JP-E3/G45 | FEP30JP-E3/G45 VISHAY SMD or Through Hole | FEP30JP-E3/G45.pdf |