창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2539AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2539AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2539AP | |
| 관련 링크 | OB25, OB2539AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012107009 | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107009.pdf | |
![]() | T550B406K030AH | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406K030AH.pdf | |
![]() | EPC2033ENGR | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | EPC2033ENGR.pdf | |
![]() | S3F8219XZZ-TW89 | S3F8219XZZ-TW89 SAMSUNG 80TQFP | S3F8219XZZ-TW89.pdf | |
![]() | SC528261B(DWM272) | SC528261B(DWM272) MOTOROLA IC MICOM- DWM272 | SC528261B(DWM272).pdf | |
![]() | SMP1330005 | SMP1330005 SKYWK SMD or Through Hole | SMP1330005.pdf | |
![]() | GSIB6A20 | GSIB6A20 VISHAY/GS SMD or Through Hole | GSIB6A20.pdf | |
![]() | MXW-016/100M4X5TR15 | MXW-016/100M4X5TR15 TECATE SMD or Through Hole | MXW-016/100M4X5TR15.pdf | |
![]() | 65C02 | 65C02 MOT DIP-8 | 65C02.pdf | |
![]() | LM10BLH/883 | LM10BLH/883 NS SMD or Through Hole | LM10BLH/883.pdf | |
![]() | BAV70LT1-A4U | BAV70LT1-A4U ON SOT-23 | BAV70LT1-A4U.pdf | |
![]() | S1PGHE3/85A | S1PGHE3/85A VISHAY SMD or Through Hole | S1PGHE3/85A.pdf |