창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS8302AM-01LFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS8302AM-01LFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8 SOIC (LEAD-FREE) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS8302AM-01LFT | |
| 관련 링크 | ICS8302AM, ICS8302AM-01LFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H3R5CA16D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H3R5CA16D.pdf | |
![]() | HFB170070-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 185 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) | HFB170070-100.pdf | |
![]() | ERJ-S12F7873U | RES SMD 787K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F7873U.pdf | |
![]() | TLP759F (p/b) | TLP759F (p/b) TOS SOP-8P | TLP759F (p/b).pdf | |
![]() | TSVD-2L | TSVD-2L HUAJIE SMD or Through Hole | TSVD-2L.pdf | |
![]() | SSB2336E-GD2(T) | SSB2336E-GD2(T) AUK CHIPLED | SSB2336E-GD2(T).pdf | |
![]() | MCP1825-3302E/DB | MCP1825-3302E/DB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825-3302E/DB.pdf | |
![]() | T8202660 | T8202660 POWEREX TO-200AD | T8202660.pdf | |
![]() | CS4228-AKS | CS4228-AKS CIRRUS SSOP | CS4228-AKS.pdf | |
![]() | MCP4802-E/SN | MCP4802-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP4802-E/SN.pdf | |
![]() | M38503M2A-411FPW1 | M38503M2A-411FPW1 RENESAS SMD or Through Hole | M38503M2A-411FPW1.pdf |