창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2262AP PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2262AP PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2262AP PB | |
| 관련 링크 | OB2262AP , OB2262AP PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC9328MXLVM20/15 | MC9328MXLVM20/15 MOT/FREESCAL BGA | MC9328MXLVM20/15.pdf | |
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![]() | MP3,MP4,。,,, | MP3,MP4,。,,, XYT SMD or Through Hole | MP3,MP4,。,,,.pdf | |
![]() | CSTCE15M0V53W-R0 | CSTCE15M0V53W-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCE15M0V53W-R0.pdf | |
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![]() | MAX162CCNC | MAX162CCNC MAX DIP | MAX162CCNC.pdf | |
![]() | BCC618 | BCC618 Philips TO-92 | BCC618.pdf | |
![]() | 30PAFDJN | 30PAFDJN SHARP DIP10 | 30PAFDJN.pdf |