창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7601B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7601B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7601B | |
| 관련 링크 | TDA7, TDA7601B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBC1H101MNS1MS | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 150°C | UBC1H101MNS1MS.pdf | ||
![]() | 251R15S161FV4E | 160pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S161FV4E.pdf | |
![]() | G9SB-2002-A AC/DC24 | G9SB-2002-A AC/DC24 | G9SB-2002-A AC/DC24.pdf | |
![]() | T50R0-30-10Q | T50R0-30-10Q BARRY SMD or Through Hole | T50R0-30-10Q.pdf | |
![]() | QG88AGM/QH75ES | QG88AGM/QH75ES INTEL BGA | QG88AGM/QH75ES.pdf | |
![]() | 18F24J10-I/SS | 18F24J10-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F24J10-I/SS.pdf | |
![]() | M50721-141P | M50721-141P MIT DIP | M50721-141P.pdf | |
![]() | QDFX-1500-N-A2 | QDFX-1500-N-A2 NVIDIA BGA | QDFX-1500-N-A2.pdf | |
![]() | IMST425G-30S | IMST425G-30S ST PGA | IMST425G-30S.pdf | |
![]() | LP3964ET | LP3964ET NS TO220-5 | LP3964ET.pdf | |
![]() | TMP87CH40F-4772 | TMP87CH40F-4772 TOSHIBA IC74LM4000 | TMP87CH40F-4772.pdf | |
![]() | SMAJ4736A | SMAJ4736A MICROCOMMERCIALCOMPONENTS ORIGINAL | SMAJ4736A.pdf |