창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-O-552008-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | O-552008-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | O-552008-1 | |
관련 링크 | O-5520, O-552008-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24576D0HEQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HEQZ1.pdf | |
![]() | ELJ-FB120JF | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 225mA 1.9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FB120JF.pdf | |
![]() | 744323020 | 200nH Shielded Wirewound Inductor 22A 0.82 mOhm Nonstandard | 744323020.pdf | |
![]() | 2SC3123(T5L,F,T) | 2SC3123(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3123(T5L,F,T).pdf | |
![]() | 1188 1704 | 1188 1704 NXP QFN | 1188 1704.pdf | |
![]() | MBM29LV160B90PFTN-NW | MBM29LV160B90PFTN-NW FUJ TSOP | MBM29LV160B90PFTN-NW.pdf | |
![]() | SP0103NC3-SB-3 | SP0103NC3-SB-3 KNOWLES QFN-4 | SP0103NC3-SB-3.pdf | |
![]() | VCO190-4025TY | VCO190-4025TY RFMD SMD or Through Hole | VCO190-4025TY.pdf | |
![]() | JL27C040-10 | JL27C040-10 TI DIP | JL27C040-10.pdf | |
![]() | BTW63-600 | BTW63-600 PHILIPS TO-48 | BTW63-600.pdf | |
![]() | LA75600VA(-TLM-E) | LA75600VA(-TLM-E) SANYO SSOP24 | LA75600VA(-TLM-E).pdf | |
![]() | GT051-18P-LSS- | GT051-18P-LSS- LG SMD or Through Hole | GT051-18P-LSS-.pdf |