창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS159NH6327XTSA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS159N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 160mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 26µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 39pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS159NH6327XTSA2TR SP000919328 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS159NH6327XTSA2 | |
| 관련 링크 | BSS159NH63, BSS159NH6327XTSA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CDR.pdf | |
![]() | 2974891 | CONN TERM BLOCK | 2974891.pdf | |
![]() | RT0805CRD073R74L | RES SMD 3.74 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073R74L.pdf | |
![]() | UCY2G330MRID | UCY2G330MRID NICHICON SMD or Through Hole | UCY2G330MRID.pdf | |
![]() | MC146805EIP | MC146805EIP ORIGINAL SMD or Through Hole | MC146805EIP.pdf | |
![]() | T1147BT34 | T1147BT34 ORIGINAL DIP | T1147BT34.pdf | |
![]() | ME-1-6B | ME-1-6B MASSUSE DIP6 | ME-1-6B.pdf | |
![]() | MQ80C386KB | MQ80C386KB ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ80C386KB.pdf | |
![]() | C722 | C722 MOT SOP-8 | C722.pdf | |
![]() | 5VE005B | 5VE005B ORIGINAL SSOP16 | 5VE005B.pdf | |
![]() | 5182QSCESAA | 5182QSCESAA FAI SSOP | 5182QSCESAA.pdf | |
![]() | GU-S-105DFS | GU-S-105DFS GOODSKY DIP-SOP | GU-S-105DFS.pdf |