창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NXP90010A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NXP90010A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NXP90010A | |
| 관련 링크 | NXP90, NXP90010A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A681KBLAT4X | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681KBLAT4X.pdf | |
![]() | L02012R7BHSTR/500 | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 180mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | L02012R7BHSTR/500.pdf | |
![]() | AC05000001501JAC00 | RES 1.5K OHM 5W 5% AXIAL | AC05000001501JAC00.pdf | |
![]() | LD1117DT33-TR | LD1117DT33-TR ST SMD or Through Hole | LD1117DT33-TR.pdf | |
![]() | MCA2012B161FBE | MCA2012B161FBE INPAQ SMD | MCA2012B161FBE.pdf | |
![]() | 10-89-7062 | 10-89-7062 MOLEX SMD or Through Hole | 10-89-7062.pdf | |
![]() | HYB25D25616CE-5 | HYB25D25616CE-5 HY TSOP | HYB25D25616CE-5.pdf | |
![]() | NRF24L01P | NRF24L01P NORDIC SMD or Through Hole | NRF24L01P.pdf | |
![]() | GF-GO6400 NPB | GF-GO6400 NPB NVIDIA BGA | GF-GO6400 NPB.pdf | |
![]() | MAC14-12C | MAC14-12C ORIGINAL SMD or Through Hole | MAC14-12C.pdf | |
![]() | LT6252HS6 | LT6252HS6 LINEAR SMD or Through Hole | LT6252HS6.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B47-E1 | UPD6124AGS-B47-E1 NEC SOP-20 | UPD6124AGS-B47-E1.pdf |