창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM78L12A(T3) TO92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM78L12A(T3) TO92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM78L12A(T3) TO92 | |
| 관련 링크 | NJM78L12A(T3, NJM78L12A(T3) TO92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C101JJHNNNE | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C101JJHNNNE.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ183 | RES ARRAY 4 RES 18K OHM 2012 | MNR34J5ABJ183.pdf | |
![]() | D7525B12HP-0-C01 | D7525B12HP-0-C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | D7525B12HP-0-C01.pdf | |
![]() | TSVS1C107MSAR | TSVS1C107MSAR SAMSUNG SMD | TSVS1C107MSAR.pdf | |
![]() | SST29LE010200LEH | SST29LE010200LEH ssti SMD or Through Hole | SST29LE010200LEH.pdf | |
![]() | MB15F86ULPFT-G-BNV | MB15F86ULPFT-G-BNV FUJISTU SMD or Through Hole | MB15F86ULPFT-G-BNV.pdf | |
![]() | JM38510/11102BCA | JM38510/11102BCA INTERSIL DIP | JM38510/11102BCA.pdf | |
![]() | SN74HC3740W | SN74HC3740W TI SOP | SN74HC3740W.pdf | |
![]() | MAX875BPA | MAX875BPA MAXIM DIP8 | MAX875BPA.pdf | |
![]() | ERJ2RKF1741X | ERJ2RKF1741X PAN RES | ERJ2RKF1741X.pdf |