창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NXB16VB100M5.0TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NXB16VB100M5.0TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NXB16VB100M5.0TP | |
관련 링크 | NXB16VB10, NXB16VB100M5.0TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812R-122J | 1.2µH Unshielded Inductor 604mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-122J.pdf | |
![]() | CMF552M7000JNEA | RES 2.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M7000JNEA.pdf | |
![]() | SSC-WH104-C | SSC-WH104-C SEOUL SMDLED | SSC-WH104-C.pdf | |
![]() | TIP550 | TIP550 TIX TO-3() | TIP550.pdf | |
![]() | 30N60L | 30N60L UTC TO220 | 30N60L.pdf | |
![]() | 612334-1 | 612334-1 N/A DIP-16 | 612334-1.pdf | |
![]() | 29GL064M90TFIR00 | 29GL064M90TFIR00 Spansion TSOP ic | 29GL064M90TFIR00.pdf | |
![]() | PRA30/10 | PRA30/10 COMUS SMD or Through Hole | PRA30/10.pdf | |
![]() | S29GL064M90TFIR40-SP | S29GL064M90TFIR40-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M90TFIR40-SP.pdf | |
![]() | SSTUB32871AHLF | SSTUB32871AHLF IDT 96 BGA (GREEN) | SSTUB32871AHLF.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-2FFG1136 | XC5VLX85T-2FFG1136 XILINX BGA | XC5VLX85T-2FFG1136.pdf |