창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-013.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 13MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-013.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-013.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | C911U240JZNDBAWL45 | 24pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JZNDBAWL45.pdf | |
![]() | VI-LU0-IY-CC | AC/DC CONVERTER 5V 50W | VI-LU0-IY-CC.pdf | |
![]() | 3361P-1-502LF | 3361P-1-502LF BOURNS DIP-3 | 3361P-1-502LF.pdf | |
![]() | IDT8M824S50CB | IDT8M824S50CB IDT DIP32 | IDT8M824S50CB.pdf | |
![]() | EPA0309PAC | EPA0309PAC NO DIP-8 | EPA0309PAC.pdf | |
![]() | XC3020PC84100C | XC3020PC84100C XILINX SMD or Through Hole | XC3020PC84100C.pdf | |
![]() | SCT6109 | SCT6109 SCT QFN | SCT6109.pdf | |
![]() | BR93L56F (L56) | BR93L56F (L56) ROHM SOP-8P | BR93L56F (L56).pdf | |
![]() | CXD9166TQ | CXD9166TQ SONY TQFP128 | CXD9166TQ.pdf | |
![]() | CY2071ASI-569 | CY2071ASI-569 CY SOP8 | CY2071ASI-569.pdf | |
![]() | 019-078-032 | 019-078-032 JDSU SMD or Through Hole | 019-078-032.pdf |