창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX5B0BA22X04AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX5B0BA22X04AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX5B0BA22X04AA | |
| 관련 링크 | NX5B0BA2, NX5B0BA22X04AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M22G271J2 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G271J2.pdf | |
![]() | MKP1848675454Y5 | 75µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848675454Y5.pdf | |
![]() | 4424BWM | 4424BWM MIC SOP-16 | 4424BWM.pdf | |
![]() | UCC3818DTRG4 SOIC-16 | UCC3818DTRG4 SOIC-16 TI SMD or Through Hole | UCC3818DTRG4 SOIC-16.pdf | |
![]() | BCM5709CC0KPBG-P3 | BCM5709CC0KPBG-P3 BROADCOM BGA | BCM5709CC0KPBG-P3.pdf | |
![]() | K4H51638F-UCB3 | K4H51638F-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H51638F-UCB3.pdf | |
![]() | AT24C02-10MU-2.7 | AT24C02-10MU-2.7 ATMEL MSOP | AT24C02-10MU-2.7.pdf | |
![]() | CXD2917Q | CXD2917Q SONY LQFP | CXD2917Q.pdf | |
![]() | 2SC2878-A(TE2,F,T) | 2SC2878-A(TE2,F,T) TOS N A | 2SC2878-A(TE2,F,T).pdf | |
![]() | HMC424LP3 TEL:82766440 | HMC424LP3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC424LP3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EP5352QI-T 500MA | EP5352QI-T 500MA ORIGINAL SMD or Through Hole | EP5352QI-T 500MA.pdf | |
![]() | DTD113ZK(XHZ) | DTD113ZK(XHZ) ROHM SOT23 | DTD113ZK(XHZ).pdf |