창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5709CC0KPBG-P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5709CC0KPBG-P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5709CC0KPBG-P3 | |
관련 링크 | BCM5709CC0, BCM5709CC0KPBG-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ11EM200JA7BE | 20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM200JA7BE.pdf | |
![]() | CF12JT9K10 | RES 9.1K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT9K10.pdf | |
![]() | P51-200-S-I-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-I-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 33996500 | 33996500 M SMD or Through Hole | 33996500.pdf | |
![]() | TWL3016B2ZQW | TWL3016B2ZQW TI BGA143 | TWL3016B2ZQW.pdf | |
![]() | TLP176G-F | TLP176G-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G-F.pdf | |
![]() | S3C8629X51-AQB9 | S3C8629X51-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C8629X51-AQB9.pdf | |
![]() | ZMC3.6 | ZMC3.6 ST LS-31 | ZMC3.6.pdf | |
![]() | ATTINY13-16SI | ATTINY13-16SI ATMEL SMD8 | ATTINY13-16SI.pdf | |
![]() | GP1UF311YJ0F | GP1UF311YJ0F SHARP SMD or Through Hole | GP1UF311YJ0F.pdf | |
![]() | AM29F040-120JD | AM29F040-120JD AMD PLCC32 | AM29F040-120JD.pdf |