창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3L2G66GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3L2G66GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-XFDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3L2G66GD | |
| 관련 링크 | NX3L2G, NX3L2G66GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6DQJ5R1V | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ5R1V.pdf | |
![]() | PS54425 Tel:83204282 | PS54425 Tel:83204282 TI TSSOP14 | PS54425 Tel:83204282.pdf | |
![]() | A2W-A1-RH | A2W-A1-RH Ambarella BGA | A2W-A1-RH.pdf | |
![]() | V7AH-12F1800 | V7AH-12F1800 BEL SMD or Through Hole | V7AH-12F1800.pdf | |
![]() | MD8155HC | MD8155HC INTEL DIP | MD8155HC.pdf | |
![]() | NFE61HT101Z1H9 | NFE61HT101Z1H9 MURATA 1808-101 | NFE61HT101Z1H9.pdf | |
![]() | TLE2082ACPE4 | TLE2082ACPE4 TI DIP | TLE2082ACPE4.pdf | |
![]() | Si2307BDS | Si2307BDS VISHAY SMD or Through Hole | Si2307BDS.pdf | |
![]() | HSP5011OJC-52 | HSP5011OJC-52 INTERSIL PLCC | HSP5011OJC-52.pdf | |
![]() | PI5C3253LCX | PI5C3253LCX PERICOM SOP16 | PI5C3253LCX.pdf | |
![]() | CH88202B100 | CH88202B100 Cvilux SMD or Through Hole | CH88202B100.pdf |