창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF1/4DCT52R7502F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF1/4DCT52R7502F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF1/4DCT52R7502F | |
| 관련 링크 | MF1/4DCT5, MF1/4DCT52R7502F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF6650 | RES SMD 665 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF6650.pdf | |
![]() | F11A/23 | F11A/23 ORIGINAL SOT-23 | F11A/23.pdf | |
![]() | M368L6523CUS-CCC | M368L6523CUS-CCC Samsung Tray | M368L6523CUS-CCC.pdf | |
![]() | 0805-510KΩ±5% | 0805-510KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-510KΩ±5%.pdf | |
![]() | TE28F004BVB-80 | TE28F004BVB-80 INTEL TSOP40 | TE28F004BVB-80.pdf | |
![]() | QG5000P SL972 B2 | QG5000P SL972 B2 INTEL BGA | QG5000P SL972 B2.pdf | |
![]() | PVI422APBF | PVI422APBF IR DIPSOP | PVI422APBF.pdf | |
![]() | 132001-0141 | 132001-0141 ITT SMD | 132001-0141.pdf | |
![]() | SD-03ZL | SD-03ZL MCORP DIP | SD-03ZL.pdf | |
![]() | AS1023 | AS1023 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1023.pdf | |
![]() | TAJB336M016RNJ/TAJB336K016RNJ | TAJB336M016RNJ/TAJB336K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB336M016RNJ/TAJB336K016RNJ.pdf |