창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1023 | |
| 관련 링크 | AS1, AS1023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C03500061 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03500061.pdf | |
![]() | RT1206DRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07274RL.pdf | |
![]() | RT0402BRD07365RL | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07365RL.pdf | |
![]() | 25L1605DMI-12G. | 25L1605DMI-12G. MX SOP16 | 25L1605DMI-12G..pdf | |
![]() | TL7233MD | TL7233MD TLI TQFP64 | TL7233MD.pdf | |
![]() | AM26LSAMJ | AM26LSAMJ TI DIP | AM26LSAMJ.pdf | |
![]() | RN73H1ETTP1002B10 | RN73H1ETTP1002B10 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73H1ETTP1002B10.pdf | |
![]() | C2798G. | C2798G. NEC SSOP | C2798G..pdf | |
![]() | ESDALC6V1-IBM2/S | ESDALC6V1-IBM2/S ST SOD-882 | ESDALC6V1-IBM2/S.pdf | |
![]() | FCHC20-8R2K-RC | FCHC20-8R2K-RC ALLIED NA | FCHC20-8R2K-RC.pdf |