창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX239 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX239 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX239 | |
관련 링크 | NX2, NX239 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1885C1H220JB01D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H220JB01D.pdf | ||
C3216C0G2J472J085AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J472J085AA.pdf | ||
L1210R100KDWIT | L1210R100KDWIT KEMET SMD or Through Hole | L1210R100KDWIT.pdf | ||
MJ13312 | MJ13312 MAXIM 40PDIP | MJ13312.pdf | ||
M30620MCA-2A1FP | M30620MCA-2A1FP ORIGINAL QFP | M30620MCA-2A1FP.pdf | ||
S85502 2TY | S85502 2TY ORIGINAL SMD or Through Hole | S85502 2TY.pdf | ||
LW-SLS-W18 | LW-SLS-W18 LW SMD or Through Hole | LW-SLS-W18.pdf | ||
XPC750PRX300PA | XPC750PRX300PA MOT BGA | XPC750PRX300PA.pdf | ||
S71PL127NB0HFW4B0-SP | S71PL127NB0HFW4B0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127NB0HFW4B0-SP.pdf | ||
3116G | 3116G TOSHIBA TSSOP | 3116G.pdf | ||
M29W800AB-80NT | M29W800AB-80NT ORIGINAL TSOP | M29W800AB-80NT.pdf | ||
URZ1H220MCD | URZ1H220MCD nic DIP | URZ1H220MCD.pdf |