창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2030.0255 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 125 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" L(6.40mm x 8.80mm) | |
| 용해 I²t | 0.6 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2030.0255 | |
| 관련 링크 | 2030., 2030.0255 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7BXAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BXAAP.pdf | |
![]() | TM3B685M016CBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685M016CBA.pdf | |
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![]() | HG1012AV(2.0480M) | HG1012AV(2.0480M) E SMD or Through Hole | HG1012AV(2.0480M).pdf | |
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![]() | TMS44C251DZ-10 | TMS44C251DZ-10 TI SOJ | TMS44C251DZ-10.pdf | |
![]() | LTL353UBK(P2) | LTL353UBK(P2) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTL353UBK(P2).pdf | |
![]() | 56C1125-A51-063 | 56C1125-A51-063 NXP DIP-56 | 56C1125-A51-063.pdf | |
![]() | HRU95NR1 | HRU95NR1 HYNIS QFP | HRU95NR1.pdf | |
![]() | IRKL56/04A | IRKL56/04A IR MODULE | IRKL56/04A.pdf | |
![]() | SZ1608G331CTF | SZ1608G331CTF Sunlord SMD or Through Hole | SZ1608G331CTF.pdf | |
![]() | DAC7801JP | DAC7801JP BB DIP | DAC7801JP.pdf |