창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NW276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NW276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NW276 | |
관련 링크 | NW2, NW276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDCP3916ER220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 90 mOhm Max Nonstandard | IDCP3916ER220M.pdf | |
![]() | MCU08050C1209FP500 | RES SMD 12 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1209FP500.pdf | |
![]() | CM88L70CSI/SI | CM88L70CSI/SI CMD SO-18 | CM88L70CSI/SI.pdf | |
![]() | B82432A1182K | B82432A1182K EPCOS 1812 | B82432A1182K.pdf | |
![]() | 309BFBE | 309BFBE MITSUMI SOP-8 | 309BFBE.pdf | |
![]() | MA1018M | MA1018M PHI SSOP20 | MA1018M.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-5I | W947D6HBHX-5I WINBOND FBGA | W947D6HBHX-5I.pdf | |
![]() | MV5774CC4R0 | MV5774CC4R0 FAIRCHILD ROHS | MV5774CC4R0.pdf | |
![]() | 354648000 | 354648000 MOLEX SMD or Through Hole | 354648000.pdf | |
![]() | TMP88FH41UG(ZHZ)-- | TMP88FH41UG(ZHZ)-- TOSHI SMD or Through Hole | TMP88FH41UG(ZHZ)--.pdf | |
![]() | EDEX-3LA1-E3 | EDEX-3LA1-E3 EDISON ROHS | EDEX-3LA1-E3.pdf |