창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330v820uf | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330v820uf | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330v820uf | |
관련 링크 | 330v8, 330v820uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F26025CKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025CKR.pdf | |
![]() | RT1210CRE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07255RL.pdf | |
![]() | CMF5518R700FKEB | RES 18.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R700FKEB.pdf | |
![]() | 4025BDM | 4025BDM NSC Call | 4025BDM.pdf | |
![]() | 231-137PAB-13V | 231-137PAB-13V ASC SMD or Through Hole | 231-137PAB-13V.pdf | |
![]() | BCM7028KPB5 P2 | BCM7028KPB5 P2 BROADCOM BGA | BCM7028KPB5 P2.pdf | |
![]() | MCP3044-I/SL | MCP3044-I/SL Microchi SOP-14 | MCP3044-I/SL.pdf | |
![]() | D27512J | D27512J INTEL CDIP28 | D27512J.pdf | |
![]() | P13B34X245B | P13B34X245B Microchip SSOP80S | P13B34X245B.pdf | |
![]() | MLC556 | MLC556 LG DIP | MLC556.pdf | |
![]() | PCF3016T/032 | PCF3016T/032 PHILIPS SOP28 | PCF3016T/032.pdf |