창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NUF2015W1T2G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NUF2015W1T2G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NUF2015W1T2G TEL:82766440 | |
관련 링크 | NUF2015W1T2G TE, NUF2015W1T2G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD055A150JAB2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A150JAB2A.pdf | |
![]() | TACR226M004RTA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR226M004RTA.pdf | |
![]() | SIT8918AA-22-33E-32.000000D | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8918AA-22-33E-32.000000D.pdf | |
![]() | TISPL758LF3D-S | TISPL758LF3D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISPL758LF3D-S.pdf | |
![]() | 39VF6474IB1KB09 | 39VF6474IB1KB09 SSI SMD or Through Hole | 39VF6474IB1KB09.pdf | |
![]() | 100101-1 | 100101-1 MOLEX SMD or Through Hole | 100101-1.pdf | |
![]() | XCV812E-6BG560CES | XCV812E-6BG560CES XILINX BGA | XCV812E-6BG560CES.pdf | |
![]() | MAX9705 | MAX9705 ORIGINAL WCSP-9 | MAX9705.pdf | |
![]() | CYPCP6309AM | CYPCP6309AM CY BGA-32D | CYPCP6309AM.pdf | |
![]() | Z3W102-RA-10 | Z3W102-RA-10 ORIGINAL SMD | Z3W102-RA-10.pdf | |
![]() | UC7912(A)K | UC7912(A)K NS SMD or Through Hole | UC7912(A)K.pdf |