창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTLJD3115PT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTLJD3115P | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 531pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 710mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WDFN(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NTLJD3115PT1G-ND NTLJD3115PT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTLJD3115PT1G | |
관련 링크 | NTLJD31, NTLJD3115PT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SIT3822AI-1D2-33EE240.000000T | OSC XO 3.3V 240MHZ OE | SIT3822AI-1D2-33EE240.000000T.pdf | |
![]() | TC54VNXX02EZB | TC54VNXX02EZB MICROCHIP TO-92-3 | TC54VNXX02EZB.pdf | |
![]() | AT28C17-20JC | AT28C17-20JC ORIGINAL PLCC | AT28C17-20JC.pdf | |
![]() | 4473EUA | 4473EUA MAX MSOP-8 | 4473EUA.pdf | |
![]() | T0817TCQ | T0817TCQ atmel SMD or Through Hole | T0817TCQ.pdf | |
![]() | APM1402SC-TRL | APM1402SC-TRL ANPEC SC-70-3 | APM1402SC-TRL.pdf | |
![]() | U4092 | U4092 TFK DIP40 | U4092.pdf | |
![]() | RCF152JCST | RCF152JCST TRI RES | RCF152JCST.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB122K | C0805KRX7R9BB122K YAGEO SMD or Through Hole | C0805KRX7R9BB122K.pdf | |
![]() | KIA317 | KIA317 KEC TO-220F | KIA317.pdf | |
![]() | KB824AB-B | KB824AB-B KINGBRIG SMD or Through Hole | KB824AB-B.pdf | |
![]() | HWXP303 | HWXP303 RENESA SMD or Through Hole | HWXP303.pdf |