창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKA1H332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.77A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-4614 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKA1H332MHD | |
| 관련 링크 | UKA1H3, UKA1H332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| LQH5BPB2R7NT0L | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 42 mOhm Max Nonstandard | LQH5BPB2R7NT0L.pdf | ||
![]() | TPSC336M020S0300 | TPSC336M020S0300 AVX SMD or Through Hole | TPSC336M020S0300.pdf | |
![]() | 442060007 | 442060007 MOLEX ORIGINAL | 442060007.pdf | |
![]() | T050430 | T050430 ORIGINAL SMD or Through Hole | T050430.pdf | |
![]() | MAX6383XR26D3+T | MAX6383XR26D3+T MAXIM none | MAX6383XR26D3+T.pdf | |
![]() | J114M4-26L | J114M4-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J114M4-26L.pdf | |
![]() | CE0411G95DCA000 | CE0411G95DCA000 MURATA 500Reel | CE0411G95DCA000.pdf | |
![]() | 385USC270M30X30 | 385USC270M30X30 RUBYCON DIP | 385USC270M30X30.pdf | |
![]() | TLV2231CDBVTG4 TEL:82766440 | TLV2231CDBVTG4 TEL:82766440 TI SOT23-5 | TLV2231CDBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74LVC245AP | 74LVC245AP TI TSSOP | 74LVC245AP.pdf | |
![]() | DG409DY-TF-E3 | DG409DY-TF-E3 VISHAY SOP16 | DG409DY-TF-E3.pdf | |
![]() | MGCM01 KG | MGCM01 KG ORIGINAL TQFP48 | MGCM01 KG.pdf |