창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1012N01N1002KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1012(2532 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1012N01N1002KE | |
| 관련 링크 | NTHS1012N0, NTHS1012N01N1002KE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W390RJS6 | RES SMD 390 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W390RJS6.pdf | |
![]() | IDT71V416S12YGI | IDT71V416S12YGI IDT 44 PIN 400 MIL SOJ | IDT71V416S12YGI.pdf | |
![]() | OLPF/6.5X7.7X0.3 | OLPF/6.5X7.7X0.3 NDK SMD or Through Hole | OLPF/6.5X7.7X0.3.pdf | |
![]() | P1217AP065 | P1217AP065 ON DIP8 | P1217AP065.pdf | |
![]() | 15N90 | 15N90 ST TO-3P | 15N90.pdf | |
![]() | W25X20VNIG | W25X20VNIG WINBOND SOP8-3.9 | W25X20VNIG .pdf | |
![]() | SST89E564RD40-C-TQJ | SST89E564RD40-C-TQJ SST SMD or Through Hole | SST89E564RD40-C-TQJ.pdf | |
![]() | PE0720B | PE0720B E&E SMD or Through Hole | PE0720B.pdf | |
![]() | 400USG100M22X25 | 400USG100M22X25 RUBYCON DIP | 400USG100M22X25.pdf | |
![]() | CL10B333JBNC | CL10B333JBNC SAMSUNG SMD | CL10B333JBNC.pdf | |
![]() | SN74HC14BNSR | SN74HC14BNSR TI SOP-14 | SN74HC14BNSR.pdf | |
![]() | LM393APWLE | LM393APWLE TI ORIGINAL | LM393APWLE.pdf |