창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OLPF/6.5X7.7X0.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OLPF/6.5X7.7X0.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OLPF/6.5X7.7X0.3 | |
| 관련 링크 | OLPF/6.5X, OLPF/6.5X7.7X0.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0926.113NLT | 11.5µH Unshielded Wirewound Inductor 9.5A 12 mOhm Nonstandard | PG0926.113NLT.pdf | |
![]() | M6-C16216DCCDBFA22E | M6-C16216DCCDBFA22E ATI BGA | M6-C16216DCCDBFA22E.pdf | |
![]() | YA-332M | YA-332M BL SMD or Through Hole | YA-332M.pdf | |
![]() | 15497235 | 15497235 Delphi SMD or Through Hole | 15497235.pdf | |
![]() | SA1120 | SA1120 NSC DIP8 | SA1120.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC37 | K7D163671A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC37.pdf | |
![]() | 86P-8320 | 86P-8320 DELTA NA | 86P-8320.pdf | |
![]() | APM1026JSTZ | APM1026JSTZ ADI QFP-48 | APM1026JSTZ.pdf | |
![]() | SC8548CVTMANGB | SC8548CVTMANGB FREESCAL BGA | SC8548CVTMANGB.pdf | |
![]() | EDI88512LPA55CB | EDI88512LPA55CB EDI SMD or Through Hole | EDI88512LPA55CB.pdf | |
![]() | PIS2416-820M-04 | PIS2416-820M-04 Fastron NA | PIS2416-820M-04.pdf |