창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTDV3055L104T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD(V)3055L104 | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 6A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTDV3055L104T4G | |
관련 링크 | NTDV3055L, NTDV3055L104T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CQ0805BRNPOYBN3R0 | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPOYBN3R0.pdf | |
![]() | MB625501U-SK | MB625501U-SK FUJ DIP-28 | MB625501U-SK.pdf | |
![]() | MC2950CZ-3.0 | MC2950CZ-3.0 MOT TO-92 | MC2950CZ-3.0.pdf | |
![]() | SMH250VR102M40X30T5H | SMH250VR102M40X30T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH250VR102M40X30T5H.pdf | |
![]() | 7343UYC/S1060 | 7343UYC/S1060 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 7343UYC/S1060.pdf | |
![]() | TEN8-4811PBF | TEN8-4811PBF TRACO SMD or Through Hole | TEN8-4811PBF.pdf | |
![]() | BL09A | BL09A ORIGINAL SMD or Through Hole | BL09A.pdf | |
![]() | LA8097-90 | LA8097-90 INTEL SMD or Through Hole | LA8097-90.pdf | |
![]() | SPVG211000 | SPVG211000 ALPS SMD or Through Hole | SPVG211000.pdf | |
![]() | DS306-56FZ103Z50 | DS306-56FZ103Z50 MURATA SMD or Through Hole | DS306-56FZ103Z50.pdf | |
![]() | AH11-00082B | AH11-00082B SAMSUNG QFP | AH11-00082B.pdf |