창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTDV3055L104T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD(V)3055L104 | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 6A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTDV3055L104T4G | |
| 관련 링크 | NTDV3055L, NTDV3055L104T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100JLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JLCAJ.pdf | |
![]() | CDV30FK101JO3 | MICA | CDV30FK101JO3.pdf | |
![]() | SDSP10S110A | SS TIMR RPT CYCLE, 10S ADJ, 110V | SDSP10S110A.pdf | |
![]() | HUF76423D3-NL | HUF76423D3-NL Fairchild SMD or Through Hole | HUF76423D3-NL.pdf | |
![]() | RC28F256K18C120 | RC28F256K18C120 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC28F256K18C120.pdf | |
![]() | ADSP2115KP55 | ADSP2115KP55 AD SMD or Through Hole | ADSP2115KP55.pdf | |
![]() | C5750JB2J224KT | C5750JB2J224KT TDK SMD or Through Hole | C5750JB2J224KT.pdf | |
![]() | ETFV14K130 | ETFV14K130 EPCOS NA | ETFV14K130.pdf | |
![]() | MA3S132EGL | MA3S132EGL PANASONIC SMD or Through Hole | MA3S132EGL.pdf | |
![]() | AD8591ARTREEL | AD8591ARTREEL AD SMD or Through Hole | AD8591ARTREEL.pdf | |
![]() | REC3.5-2415SRW/R10/A | REC3.5-2415SRW/R10/A RECOM Call | REC3.5-2415SRW/R10/A.pdf |