창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK101JO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 17 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FK101JO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK101JO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1416200-5 | V23061-D2004-A801 | 6-1416200-5.pdf | |
![]() | 08051A330JAT2A 0805-33P 100V | 08051A330JAT2A 0805-33P 100V AVX SMD or Through Hole | 08051A330JAT2A 0805-33P 100V.pdf | |
![]() | JRC2146A | JRC2146A JRC SMD | JRC2146A.pdf | |
![]() | MAX4611ESD | MAX4611ESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX4611ESD.pdf | |
![]() | 6030630-02 | 6030630-02 TI BGA | 6030630-02.pdf | |
![]() | TY9000A000GMGF | TY9000A000GMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000GMGF.pdf | |
![]() | XTNETD7122APAP | XTNETD7122APAP TI QFP | XTNETD7122APAP.pdf | |
![]() | MAX876EPA | MAX876EPA Maxim DIP-8 | MAX876EPA.pdf | |
![]() | GHM1530B103K630-500 | GHM1530B103K630-500 MURATA SMD or Through Hole | GHM1530B103K630-500.pdf | |
![]() | LV9944DEV-125.0M | LV9944DEV-125.0M PLETRONICS SMD | LV9944DEV-125.0M.pdf | |
![]() | WSC251547R00FEA | WSC251547R00FEA vishay SMD or Through Hole | WSC251547R00FEA.pdf | |
![]() | RC03C7503FT | RC03C7503FT ROHM SMD | RC03C7503FT.pdf |