창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCG064KH202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCG064KH202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCG064KH202 | |
| 관련 링크 | NTCG064, NTCG064KH202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010160RBEEY | RES SMD 160 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010160RBEEY.pdf | |
![]() | Y4014100R000Q9R | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y4014100R000Q9R.pdf | |
![]() | AD708JQ | AD708JQ ADI DIP8 | AD708JQ.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JP15 | K6R1016V1C-JP15 SAMSUNG SOJ44 | K6R1016V1C-JP15.pdf | |
![]() | RD4.7F | RD4.7F NEC DO-41 | RD4.7F.pdf | |
![]() | 53553-1008 | 53553-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 53553-1008.pdf | |
![]() | CNR-14D182K | CNR-14D182K CNR DIP | CNR-14D182K.pdf | |
![]() | 5KP7.5ACA | 5KP7.5ACA VISHAY/LITELFUSE P-600 | 5KP7.5ACA.pdf | |
![]() | M37210M3-909SP | M37210M3-909SP ORIGINAL DIP52 | M37210M3-909SP.pdf | |
![]() | 908-065 | 908-065 BIV SMD or Through Hole | 908-065.pdf | |
![]() | 3L6025 | 3L6025 ORIGINAL TO-252 | 3L6025.pdf | |
![]() | MAX6035BAUR30+ | MAX6035BAUR30+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6035BAUR30+.pdf |