창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUE1H331MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 850mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-7412-2 UUE1H331MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUE1H331MNS1MS | |
관련 링크 | UUE1H331, UUE1H331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ELXM451VSN560MP30S | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM451VSN560MP30S.pdf | |
![]() | CGJ3E3X7R1C684K080AB | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E3X7R1C684K080AB.pdf | |
![]() | FL3T200 | FUSE LINK EDISON TYPE T 200A RB | FL3T200.pdf | |
![]() | CMF202K4000GNBF | RES 2.4K OHM 1W 2% AXIAL | CMF202K4000GNBF.pdf | |
![]() | 5B40-01 | 5B40-01 NA SMD or Through Hole | 5B40-01.pdf | |
![]() | ICE2A265/Z | ICE2A265/Z POWER DIP-8 7 | ICE2A265/Z.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2P | TCM0806G-900-2P TDK SMD | TCM0806G-900-2P.pdf | |
![]() | HY62256ALP-10/7 | HY62256ALP-10/7 HYINX DIP | HY62256ALP-10/7.pdf | |
![]() | XC2S30-5TQ14 | XC2S30-5TQ14 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S30-5TQ14.pdf | |
![]() | FGTR717BA | FGTR717BA ZILOG PLCC | FGTR717BA.pdf | |
![]() | TLE4942 | TLE4942 INF Call | TLE4942.pdf | |
![]() | KMH6.3VN223M30X25T2 | KMH6.3VN223M30X25T2 UNITED DIP | KMH6.3VN223M30X25T2.pdf |