창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCCM10053JF103JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCCM10053JF103JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCCM10053JF103JC | |
관련 링크 | NTCCM10053, NTCCM10053JF103JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27133CAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CAT.pdf | |
![]() | CRCW25124R53FKEGHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124R53FKEGHP.pdf | |
![]() | PHP00603E2640BBT1 | RES SMD 264 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2640BBT1.pdf | |
![]() | HC646 | HC646 MOTOROLA SOP | HC646.pdf | |
![]() | BSP92 /BSP92 | BSP92 /BSP92 PHILIPS SOT-223 | BSP92 /BSP92.pdf | |
![]() | 1106436-4 | 1106436-4 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1106436-4.pdf | |
![]() | VDP3134Y/B2 | VDP3134Y/B2 MICRONAS DIP64 | VDP3134Y/B2.pdf | |
![]() | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ TI QFN48 | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ.pdf | |
![]() | S8550(1.2A) | S8550(1.2A) ORIGINAL TO-92 | S8550(1.2A).pdf | |
![]() | PIC32MX320F128H | PIC32MX320F128H MICROCHIP QFP | PIC32MX320F128H.pdf | |
![]() | DF11Z-10DP-2V(27) | DF11Z-10DP-2V(27) HRS SMD or Through Hole | DF11Z-10DP-2V(27).pdf | |
![]() | XPC603PRX225LD | XPC603PRX225LD MOTOROLA BGA | XPC603PRX225LD.pdf |