창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD54HCT646F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD54HCT646F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD54HCT646F | |
관련 링크 | CD54HC, CD54HCT646F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805A560JXACW1BC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A560JXACW1BC.pdf | |
![]() | IS61NP12832-133TQ | IS61NP12832-133TQ INTEGRATEDSILICONSOLUTION SMD or Through Hole | IS61NP12832-133TQ.pdf | |
![]() | 16D-24S05R | 16D-24S05R YDS SIP | 16D-24S05R.pdf | |
![]() | 33267 | 33267 ORIGINAL TO-263 | 33267.pdf | |
![]() | MR22-60S | MR22-60S NEC SMD or Through Hole | MR22-60S.pdf | |
![]() | HC74LS139P | HC74LS139P HIT DIP | HC74LS139P.pdf | |
![]() | NH81802IBM SL8BQ | NH81802IBM SL8BQ INTEL BGA | NH81802IBM SL8BQ.pdf | |
![]() | E28F200CVB80 | E28F200CVB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F200CVB80.pdf | |
![]() | 2AS7-0002/6AAY | 2AS7-0002/6AAY AGILENT BGA | 2AS7-0002/6AAY.pdf | |
![]() | UPD421000GX-70-J | UPD421000GX-70-J NEC SSOP | UPD421000GX-70-J.pdf | |
![]() | ISL6566CRZA-TS2490 | ISL6566CRZA-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6566CRZA-TS2490.pdf |