창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC0805J3K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1624360 NTC Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624360-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 3k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±5% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 125mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1624360-2 1624360-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTC0805J3K0 | |
| 관련 링크 | NTC080, NTC0805J3K0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DP11HN20A25F | DP11 HOR 20P NDET 25F M7*5MM | DP11HN20A25F.pdf | |
![]() | TC97209P | TC97209P TOSH DIP32 | TC97209P.pdf | |
![]() | 0402CS-82NXJLW | 0402CS-82NXJLW COIlcraft 1005 0402 | 0402CS-82NXJLW.pdf | |
![]() | B9-2409S2 | B9-2409S2 BOTHHAND SIP | B9-2409S2.pdf | |
![]() | L78L05RCZ | L78L05RCZ ST TO-92 | L78L05RCZ.pdf | |
![]() | K4F160811C-FC50 | K4F160811C-FC50 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811C-FC50.pdf | |
![]() | KF66X-E15P-N 15 | KF66X-E15P-N 15 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF66X-E15P-N 15.pdf | |
![]() | MRF553GT | MRF553GT Microsemi SMD or Through Hole | MRF553GT.pdf | |
![]() | OR51102LQC | OR51102LQC OREN TQFP128 | OR51102LQC.pdf | |
![]() | MAX3238IPW | MAX3238IPW TI TSSOP28 | MAX3238IPW.pdf | |
![]() | CP09G | CP09G HITHACHI STUD | CP09G.pdf | |
![]() | M7405018151827100 | M7405018151827100 MLL SMD or Through Hole | M7405018151827100.pdf |