창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC 0603 40R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC 0603 40R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC 0603 40R | |
| 관련 링크 | NTC 060, NTC 0603 40R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1879359-5 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/16W 0603 | 9-1879359-5.pdf | |
![]() | TC1259EUA | TC1259EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1259EUA.pdf | |
![]() | LFSN25N15C 1907B AG-593 | LFSN25N15C 1907B AG-593 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSN25N15C 1907B AG-593.pdf | |
![]() | C2012CH1H100DT000A | C2012CH1H100DT000A TDK MLCC | C2012CH1H100DT000A.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK600 | BCM1125HBOK600 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK600.pdf | |
![]() | 5512VE | 5512VE ORIGINAL BGA | 5512VE.pdf | |
![]() | WD8250-PI | WD8250-PI ORIGINAL SMD or Through Hole | WD8250-PI.pdf | |
![]() | TPQ3799 | TPQ3799 SPRAGUE DIP | TPQ3799.pdf | |
![]() | SBRH | SBRH TI SOT23-3 | SBRH.pdf | |
![]() | TACA474M006RNJ | TACA474M006RNJ AVX A | TACA474M006RNJ.pdf | |
![]() | M29W160DB 70N1 | M29W160DB 70N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W160DB 70N1.pdf | |
![]() | 0805 101J 250V | 0805 101J 250V PDC 0805 101J 250V | 0805 101J 250V.pdf |