창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG55460J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG55460J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG55460J | |
| 관련 링크 | SG55, SG55460J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1BXBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXBAP.pdf | |
![]() | Y40455R00000F0W | RES SMD 5 OHM 1% 1/20W 0505 | Y40455R00000F0W.pdf | |
![]() | 4609X-AP1-221LF | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 9SIP | 4609X-AP1-221LF.pdf | |
![]() | T494B335K020AS | T494B335K020AS KEMET SMD or Through Hole | T494B335K020AS.pdf | |
![]() | A606S | A606S NEC CAN3 | A606S.pdf | |
![]() | PMEG2010EJ.115 | PMEG2010EJ.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010EJ.115.pdf | |
![]() | STP18N10FI | STP18N10FI ST TO-220 | STP18N10FI.pdf | |
![]() | TMP8873PSBNG | TMP8873PSBNG TOSHIBA DIP64 | TMP8873PSBNG.pdf | |
![]() | TB31001 | TB31001 TOS SMD | TB31001.pdf | |
![]() | 82UF/200V 1 | 82UF/200V 1 Cheng SMD or Through Hole | 82UF/200V 1.pdf |