창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSVBC858CLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC/SBC85xALT1G Series BC858CL Brief | |
| PCN 설계/사양 | Pd-Coated Cu Wire Update 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSVBC858CLT1G | |
| 관련 링크 | NSVBC85, NSVBC858CLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5.5ABWNA0.5E | FUSE 5.5KV 0.5A | 5.5ABWNA0.5E.pdf | |
![]() | WW1JT1R20 | RES 1.2 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT1R20.pdf | |
![]() | M3101-D1A | M3101-D1A ALI SMD or Through Hole | M3101-D1A.pdf | |
![]() | MC14562B | MC14562B MOTOROLA DIP | MC14562B.pdf | |
![]() | CPH3110 | CPH3110 SANYO SMD or Through Hole | CPH3110.pdf | |
![]() | PA08V/883 | PA08V/883 APEX CAN | PA08V/883.pdf | |
![]() | 100128F | 100128F PHILIPS CDIP | 100128F.pdf | |
![]() | Z00607MA1-BA2 | Z00607MA1-BA2 ST TO92 | Z00607MA1-BA2.pdf | |
![]() | TIR5R | TIR5R ORIGINAL TSOP | TIR5R.pdf | |
![]() | CB2012-601(F) | CB2012-601(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | CB2012-601(F).pdf | |
![]() | HX32P | HX32P ORIGINAL DIP | HX32P.pdf | |
![]() | AXK750325G | AXK750325G PAN SMD or Through Hole | AXK750325G.pdf |