창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z561MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2Z561MELZ | |
관련 링크 | LGY2Z56, LGY2Z561MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R3CLBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLBAC.pdf | |
![]() | ABM7-10.0000MHZ-D2Y-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-10.0000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | S0402-8N2G1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2G1D.pdf | |
![]() | C71K2JT | RES 1.20K OHM 7W 5% AXIAL | C71K2JT.pdf | |
![]() | TMP87CP38N | TMP87CP38N ORIGINAL DIP | TMP87CP38N.pdf | |
![]() | R1162D281B-TR-A | R1162D281B-TR-A RICOH MSOP | R1162D281B-TR-A.pdf | |
![]() | FH29B-50S-0.2SHW(05) | FH29B-50S-0.2SHW(05) HRS connectors | FH29B-50S-0.2SHW(05).pdf | |
![]() | BY239-1000R | BY239-1000R ST TO-220 | BY239-1000R.pdf | |
![]() | LC98I2B-554N | LC98I2B-554N N/A QFP | LC98I2B-554N.pdf | |
![]() | C3216JB1E155M | C3216JB1E155M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E155M.pdf | |
![]() | TG110-E120N5RL | TG110-E120N5RL HALO SOP-16 | TG110-E120N5RL.pdf | |
![]() | UD3844P | UD3844P TI DIP | UD3844P.pdf |