창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z561MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2Z561MELZ | |
관련 링크 | LGY2Z56, LGY2Z561MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 15.8000MBC-C0: ROHS | 15.8MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 15.8000MBC-C0: ROHS.pdf | |
![]() | 416F36011CLT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CLT.pdf | |
![]() | WCGA-N1B | WCGA-N1B AMIS SOP20 | WCGA-N1B.pdf | |
![]() | MT5656RJ-L-32.R3 | MT5656RJ-L-32.R3 Multi-Tech SMD or Through Hole | MT5656RJ-L-32.R3.pdf | |
![]() | TPIC6B596 | TPIC6B596 TI SOP | TPIC6B596.pdf | |
![]() | A73070 | A73070 ORIGINAL TSSOP | A73070.pdf | |
![]() | HMC1002-RC | HMC1002-RC HONEYWELL SMD or Through Hole | HMC1002-RC.pdf | |
![]() | PM8005C | PM8005C PMC BGA | PM8005C.pdf | |
![]() | 4N303SD | 4N303SD Fairchi SMD or Through Hole | 4N303SD.pdf | |
![]() | MPC9315F | MPC9315F MOTOROLA QFP | MPC9315F.pdf | |
![]() | SA701D/01,118 | SA701D/01,118 NXP/PHI SOP8 | SA701D/01,118.pdf | |
![]() | TXS1144M | TXS1144M TEW SMD or Through Hole | TXS1144M.pdf |