창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSP600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSP600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSP600 | |
| 관련 링크 | NSP, NSP600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820KXBAC | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXBAC.pdf | |
![]() | VJ1206Y123KBEAT4X | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y123KBEAT4X.pdf | |
![]() | PS250DC12D5S | PS250DC12D5S P&S SMD or Through Hole | PS250DC12D5S.pdf | |
![]() | K7M803625B-PC75 | K7M803625B-PC75 SAMSUNG TQFP | K7M803625B-PC75.pdf | |
![]() | 8V2A | 8V2A VISHAY SMB | 8V2A.pdf | |
![]() | BCM857DS,135 | BCM857DS,135 NXP SOT457 | BCM857DS,135.pdf | |
![]() | BLM31PG121SNIL | BLM31PG121SNIL MURATA SMD or Through Hole | BLM31PG121SNIL.pdf | |
![]() | MCP1791-3302E/ET | MCP1791-3302E/ET Microchip TO-263-5 | MCP1791-3302E/ET.pdf | |
![]() | P6SMB11AT3G | P6SMB11AT3G ON DO-214AA | P6SMB11AT3G.pdf | |
![]() | SCM6012-GL-CN | SCM6012-GL-CN SUMITOMO SMD or Through Hole | SCM6012-GL-CN.pdf | |
![]() | MLF3216A1R8KT000 | MLF3216A1R8KT000 TDK SMD | MLF3216A1R8KT000.pdf | |
![]() | MAX485MJA/883 | MAX485MJA/883 MAX CDIP | MAX485MJA/883.pdf |