창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3009AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30x9,3044,45,46 High Resolution Speed Sensors | |
| 카탈로그 페이지 | 2794 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 자기 센서 - 위치, 근접, 속도(모듈) | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | 30x9 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 유형 | 사인 파 | |
| 유형 | VRS(수동) | |
| 액추에이터 소재 | 철 금속, 기어톱 | |
| 종단 유형 | 커넥터 | |
| 주파수 | 50kHz | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 작동 | - | |
| 해제 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 120°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 배럴, 스테인레스 스틸 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | .3009AN 480-2785 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3009AN | |
| 관련 링크 | 300, 3009AN 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55383K00BERE70 | RES 383K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55383K00BERE70.pdf | |
![]() | NJW1105M-TE1 | NJW1105M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJW1105M-TE1.pdf | |
![]() | AM2149DCB | AM2149DCB AMD DIP | AM2149DCB.pdf | |
![]() | JCA26-368 | JCA26-368 JCA SMA | JCA26-368.pdf | |
![]() | SMDB05E3 | SMDB05E3 MicroSemi SO-8 | SMDB05E3.pdf | |
![]() | QM20KD-HC | QM20KD-HC MITSUCIS SMD or Through Hole | QM20KD-HC.pdf | |
![]() | TDA4650/V4 | TDA4650/V4 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA4650/V4.pdf | |
![]() | ESE13H21CXCB | ESE13H21CXCB PAN SMD or Through Hole | ESE13H21CXCB.pdf | |
![]() | GMA3688C(R,S) | GMA3688C(R,S) FAIRCHILD SMD or Through Hole | GMA3688C(R,S).pdf | |
![]() | LM1851L | LM1851L UTC DIP-8 | LM1851L.pdf | |
![]() | AM29LV641DH-90R | AM29LV641DH-90R AMD TSSOP | AM29LV641DH-90R.pdf |