창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSP2016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSP2016 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSP2016 | |
| 관련 링크 | NSP2, NSP2016 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C901U150JUSDAAWL20 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JUSDAAWL20.pdf | |
|  | ABM3-32.000MHZ-D2Y-T | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-32.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
|  | H3CRA AC100240/DC100125 300H | Signal ON-OFF-Delay, One Shot Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.05 Sec ~ 300 Hrs Delay 5A @ 250VAC Socket | H3CRA AC100240/DC100125 300H.pdf | |
|  | 6200CE | 6200CE NVIDIA BGA | 6200CE.pdf | |
|  | TNETW1230AGVH | TNETW1230AGVH TI BGA | TNETW1230AGVH.pdf | |
|  | GY2105 | GY2105 ORIGINAL SSOP | GY2105.pdf | |
|  | NRS685M20R8 | NRS685M20R8 NEC SMD or Through Hole | NRS685M20R8.pdf | |
|  | PIC25LC160-I/SN | PIC25LC160-I/SN MIC SOP8 | PIC25LC160-I/SN.pdf | |
|  | BLK-18-SMA+ | BLK-18-SMA+ MINI SMD or Through Hole | BLK-18-SMA+.pdf | |
|  | 2SA1900 / ALQ | 2SA1900 / ALQ ROHM SOT-89 | 2SA1900 / ALQ.pdf | |
|  | TLE4262G GEG | TLE4262G GEG TI SMD | TLE4262G GEG.pdf | |
|  | MB40778PFGBNDB | MB40778PFGBNDB FUJITSU SMD or Through Hole | MB40778PFGBNDB.pdf |