창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM77157C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM77157C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM77157C | |
| 관련 링크 | SSM77, SSM77157C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BYG21KHE3/TR | DIODE AVALANCHE 800V 1.5A | BYG21KHE3/TR.pdf | |
![]() | RT0603WRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07562RL.pdf | |
![]() | XC3090TM-100PP175C | XC3090TM-100PP175C XILINX SMD or Through Hole | XC3090TM-100PP175C.pdf | |
![]() | MB87M4730 | MB87M4730 ORIGINAL SMD | MB87M4730.pdf | |
![]() | LAN-C068 | LAN-C068 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C068.pdf | |
![]() | TSL0809RA-330K1R2 | TSL0809RA-330K1R2 TDK SMD or Through Hole | TSL0809RA-330K1R2.pdf | |
![]() | 0603-6.19M | 0603-6.19M YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-6.19M.pdf | |
![]() | CS820016-330D | CS820016-330D FJ SMD or Through Hole | CS820016-330D.pdf | |
![]() | SC427685CFB | SC427685CFB FREESCALE SMD or Through Hole | SC427685CFB.pdf | |
![]() | MP612VCG | MP612VCG MNDSPEED BGA | MP612VCG.pdf | |
![]() | CXK581000BTM-10LLX | CXK581000BTM-10LLX SONY SMD or Through Hole | CXK581000BTM-10LLX.pdf | |
![]() | NRSS331M50V10x16F | NRSS331M50V10x16F NIC DIP | NRSS331M50V10x16F.pdf |