창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NS7SZ157P6X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NS7SZ157P6X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NS7SZ157P6X | |
관련 링크 | NS7SZ1, NS7SZ157P6X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-6.000MCD-T | 6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-6.000MCD-T.pdf | |
![]() | PHP00805E1290BST1 | RES SMD 129 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1290BST1.pdf | |
![]() | CMF55105K00BEBF | RES 105K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55105K00BEBF.pdf | |
![]() | 363005 | 363005 NEC TO-252 | 363005.pdf | |
![]() | DG401AAK/883 | DG401AAK/883 INTERSIL CDIP16 | DG401AAK/883.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10ACN1 | TIBPAL22V10ACN1 TI DIP | TIBPAL22V10ACN1.pdf | |
![]() | 09K1066 | 09K1066 IBM Call | 09K1066.pdf | |
![]() | P80C552EBB/08,557 | P80C552EBB/08,557 NXPSemiconductors 80-BQFP | P80C552EBB/08,557.pdf | |
![]() | TPS61080 | TPS61080 TI SMD or Through Hole | TPS61080.pdf | |
![]() | MSL-2415 | MSL-2415 CTC SIP4 | MSL-2415.pdf | |
![]() | FU5B | FU5B FU CAN | FU5B.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-10TK-FD | MSM56V16160F-10TK-FD OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-10TK-FD.pdf |