창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL22V10ACN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL22V10ACN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL22V10ACN1 | |
| 관련 링크 | TIBPAL22V, TIBPAL22V10ACN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-40.3-18-5PXEN | 4.032MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40.3-18-5PXEN.pdf | |
| PLY10AN9720R6D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA | PLY10AN9720R6D2B.pdf | ||
![]() | 4470-10K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 3A 60 mOhm Max Axial | 4470-10K.pdf | |
![]() | ADC10154CIWM* | ADC10154CIWM* NS 24-SOIC | ADC10154CIWM*.pdf | |
![]() | LP-A670 | LP-A670 OSRAM SMD or Through Hole | LP-A670.pdf | |
![]() | PVG3K204C01 | PVG3K204C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3K204C01.pdf | |
![]() | BCM8020AIKPB | BCM8020AIKPB BROADCOM BGA | BCM8020AIKPB.pdf | |
![]() | ICSSSTVA16859AG | ICSSSTVA16859AG INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICSSSTVA16859AG.pdf | |
![]() | 2-640440-2 | 2-640440-2 AMP/TYCO AMP | 2-640440-2.pdf | |
![]() | DS90CF563MT | DS90CF563MT NS TSSOP48 | DS90CF563MT.pdf | |
![]() | TLV803MDBZR.. | TLV803MDBZR.. SOT-- TI | TLV803MDBZR...pdf |